半導體零件加工是（shì）新興工藝（yì）成功的關鍵所在（zài）

某些機加工車（chē）間發現半導體零件（jiàn）難以有用加工，但這種觀念並不代表現代加工（gōng）辦法和刀具的發（fā）展趨（qū）勢。之所以困難，部分是由於半導體等（děng）精密零部（bù）件（jiàn）加工是（shì）新興工藝，缺少可借鑒的（de）經曆。此外，困難一（yī）般與期望值及操作者（zhě）的經曆相關，特別是有（yǒu）些人現已習慣了鑄鐵或低合金鋼等資料的加工方式，這些資料的加工要求一般很低。比較之下，加工半導體零（líng）件好像更困難些，由（yóu）於加工時不能選用相同的刀具（jù）和相（xiàng）同（tóng）的（de）速（sù）率，而且刀具的壽數也不同。即使與某些不鏽鋼比較，半導體零件加工的難度也依然要高。固然可以說，加工（gōng）半導體零件有（yǒu）必要采取（qǔ）不（bú）同的切（qiē）削速度（dù）和進給量以及一定的預防措施。其實與大多（duō）數資料比較，半導體零件也是一種徹底可直接加工的資料。隻需半導（dǎo）體零件安穩，裝夾結實，機床的挑選（xuǎn）正確（què），動力適宜，工況良好，而且裝備具有較（jiào）短（duǎn）刀具（jù）懸伸的ISO 50主軸，則所有問題都會迎刃而解——隻需切削刀具正確的（de）話。

 

　　但在實際銑削加工中，半導體零件加工所需的條件不簡單悉數（shù）滿意，由於理想（xiǎng）的安穩條（tiáo）件並不總是（shì）具有。此外，許多半導（dǎo）體（tǐ）零件的形狀複雜，或（huò）許包括許多細（xì）密或深長的型腔、薄壁、斜麵和薄托座。要想成功加工這樣的零件，就需求運用大懸伸（shēn）、小直徑刀具，這都會影響刀具安穩性。在加（jiā）工半導體零件時，往往更簡單呈現潛（qián）在的安穩性問題。

 

　　精度、條件和正確（què）的切削參數

 

　　刀具軸（zhóu）向和（hé）徑（jìng）向上的跳動精度也很重要。例如，假如未將刀片正確地（dì）安裝到銑（xǐ）刀中，則銑刀周圍的切削刃會敏捷損壞。在切削半導體零件時，其它一些（xiē）要素，例如刀具（jù）製造公役不良、磨（mó）損和刀具受損、刀柄有缺點或質量差、機床主軸磨（mó）損等等，都會在很（hěn）大程度上影響到刀（dāo）具壽數（shù）。調查成果表明，在（zài）所（suǒ）有加工（gōng）表現不佳的案例中，80％都是由這（zhè）些要素所形成。雖然大多數人喜愛選用正前角槽形刀具（jù），但事實上稍帶負前角槽形的（de）刀具能以更高的進給去除（chú）資料，而且每（měi）齒進給量可達0.5mm。可是這同時也意味著有必要堅持最佳安穩狀（zhuàng）況，即機床（chuáng）應非常鞏固，且裝夾應（yīng）極其安穩。　　除進行插銑（最好運（yùn）用圓（yuán）刀片）之外，應盡量防止運用90主（zhǔ）偏角，這樣（yàng）做一般有助於進步安穩性和取得整體性能，當在淺切深下運用時尤應如此，在進行深腔銑時，一種值得推薦的做法是通過刀具（jù）接柄而運用長度可變的刀具，而不是在整（zhěng）個工（gōng）序中運用單一長度的長刀具。

 

　　調整切削（xuē）參數以克服因下降每齒進給量而引（yǐn）起的振蕩是傳統的解決辦法，但這種辦法並不恰當，由於（yú）它會對刀具（jù）壽數和切削性能發生（shēng）災難性（xìng）影（yǐng）響。可轉位刀片需求一定（dìng）量的切削刃倒圓，以添加切（qiē）削（xuē）刃強度和取得更好的（de）塗層粘附力（lì）。　　在銑削半導體零件（jiàn）時，要求刀具至少以最小的進給量工作——一般為每齒0.1mm。假如扔有振蕩趨勢，則刀片損壞或刀具壽數縮（suō）短問題將不可防（fáng）止。或許的解決辦法包（bāo）括準確核（hé）算每齒進給量，並確保它至少為0.1mm。

 

　　別的也可下降主軸轉速，以到達開始的進給率。假如運用最小的每齒進給量，而主軸轉速卻不正確，則對刀具（jù）壽數的影響可高達95%。下降主（zhǔ）軸轉速一般可進步（bù）刀具壽數。

 

　　一旦確立了安穩工（gōng）況，就（jiù）可相應地（dì）進步主軸轉速（sù）和進給量來取得最佳性能。另一（yī）種（zhǒng）做法是從銑刀中取出一些刀片或挑選含（hán）刀片較（jiào）少的（de）銑刀。

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